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中芯集成5月31日晚間發(fā)布公告，公司及公司子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金當(dāng)日簽訂投資協(xié)議，擬在紹興濱海新區(qū)投建中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動芯片，中芯先鋒為項目實施主體。

公告顯示，項目總投資42億元，其中注冊資本金30億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗證及生產(chǎn)驗證的中試實驗線。

據(jù)公告，公司以人民幣22.1億元認(rèn)購新增注冊資本22.1億元，累計總投資22.5億元，占增資后注冊資本的75%。芯瑞基金以人民幣7.5億元認(rèn)購新增注冊資本7.5億元，累計總投資7.5億元，占增資后注冊資本的25%。

公告稱，項目計劃于2023年完成中試線建設(shè)，并盡快形成12英寸功率半導(dǎo)體器件晶圓制程的技術(shù)儲備、承接8英寸至12英寸的技術(shù)轉(zhuǎn)移和小規(guī)模試產(chǎn)。

公司表示，本次投資協(xié)議的簽訂，有利于公司的長遠(yuǎn)發(fā)展，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃。有助于公司擴(kuò)大市場規(guī)模，提升市場競爭力。

同日，公司公告，中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管委會簽訂《落戶協(xié)議》，中芯先鋒有意在濱海新區(qū)謀求更大發(fā)展，計劃在三期12英寸中試項目的基礎(chǔ)上，實施量產(chǎn)項目，預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)合計形成投資222億元、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項目。

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